SAMTEC מציעה מבחר מורחב של מחברים במרווחי מיקרו עבור עכבה תואמת ויישומים
מהירים שדורשים תיכונים איכותיים עם מרווחי לוח- ללוח גדולים מ 16- מ" מ. אלה
דרושים בדרך כלל לפרופילים של מפזר חום (heat sink) , כך שהם מאפשרים פיזור
תרמי טוב יותר.
ממשקי SAMTEC Q-UP מהירים זמינים עם מרווחי לוח 19 מ" מ, 22 מ" מ, 25 מ" מ
ו 30- מ" מ. אלה נמצאים בשימוש תדיר במרכזות, גשרים, נתבים ומערכות אחסון
נתונים, כשנדרש אוורור מוגבר.
תיכוני SMT מלאים זמינים על מרווחים של 8 מ" מ ו 5- מ" מ, ותיכונים בטכנולוגיה
מעורבת על משטח אדמה through hole זמינים על מרווח 635 מ" מ, בשכבת גובה
. 18.75 מ" מ ו 22- מ" מ.
מחברי SAMTEC עברו בדיקות מלאות למערכות 50 לעכבה, VSWR , ניחות
(ATTEMATION) , הצטלבות שיחות, השהיית התפשטות וזמן עלייה.
|
