 חברת SAMSUNG פונה למגזר המערכות הניידות ומציעה התקני MCP
חדשים, שדוחסים ארבעה שבבים לתוך מרחב של שבב יחיד ומקטינים
את עקבת המעגל ב-50%. גובהו של כל רכיב MCP הוא 1.4 מ"מ
בלבד, (0.2 מ"מ בלבד יותר מרכיב רגיל). RRNU6412864 - משלב
שני זיכרונות NOR Flash (הבזק) בגודל 64 מגה-סיביות, עם שני
זיכרונות NAND Flash בגודל 128 מגה-סיביות וזיכרון UtRAM
בגודל 64 מגה-סיביות.
NUUS128643208 - מורכב מזיכרון NAND Flash בגודל 128 מגה-
סיביות, עם זיכרון UtRAM בגודל 64 מגה-סיביות, זיכרון UtRAM
בגודל 32 מגה-סיביות, וזיכרון SRAM בגודל 8 מגה-סיביות.
|
