לוח מודעות |
פורומים |
תערוכות ואירועים |
|
מועדון לקוחות |
קורסים |
מדריכים/קטלוגים |
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
|
| מערכת להדבקת Wafer |
 מערכת להדבקת Wafer לפרוסת זכוכית בעובי 0.1 ממ.
המערכת משלבת תנועת תפסנית ואקום בקוטר 200 מ"מ בדיוק
מישוריות של 5 מיקרון. ההדבקה נעשית תוך כדי בקרת כוח
אדפטיבית וסיבוב התפסנית במהירות עד 3000 סל"ד. המערכות
מותקנות במזרח הרחוק ובישראל.
|
|
|
לפרטים באימייל
|
|
| הדפסה שלח לחבר
|
|
|
|
|
| Copyright © 2002 ComLine LTD. All rights reserved. |
|
