 חברת Vicor הכריזה על משפחה של רכיבי VI Chip, המאפשרים
לייצור מערכת הספק מושלמת בשיטת ארכיטקטורת הספק מבוזר
(FPA ? Factorized Power Architecture).
השיטה מפרידה את הייצוב וההמרה לאבני בניין עם גמישות
וביצועים מעולים. הרכיבים בעלי צפיפות הספק גבוהה ונצילות
של עד 97% מיוצרים באופן סדרתי.
הרכיבים הינם ה-PRM שאינו מבודד ואשר אחראי על הייצוב,
וה?VTM המבודד אשר מבצע את ההמרה. המודולים האלה מכסים תחום
רחב של מתחי כניסה ויציאה בצפיפות הספק גבוהה במיוחד, כאשר
זה יכול להגיע ל 100A למודול.
לארכיטקטורת התקשורת עם 48V ישנו ה? BCM המציע צפיפות הספק
גבוהה פי 4 מכל ממיר אחר. ה?BCM זמין עם מתחי מוצא של 1.5V
עד 48V. ישנו רכיב BCM חדש המתאים למתחי כניסה של350V עד
380V המאפשר חלוקה יעילה של מתח גבוה ללהמרה בנקודות העומס.
הארכיטקטורה הינה עם עלויות נמוכות יחסית להספק מאידך עם
נצילות וצפיפות הספק גבוהים.
|
