לוח מודעות

פורומים

תערוכות ואירועים

מועדון לקוחות

קורסים

מדריכים/קטלוגים
 
 כתבות |  אתרים מומלצים |  תערוכות ואירועים |  פורום הייטק |  קטלוג מוצרים |  קורסים | רישום חברות
מערכת להדבקת Wafer לפרוסת זכוכית בעובי 0.1 ממ
המערכת משלבת תנועת תפסנית ואקום בקוטר 200 ממ בדיוק מישוריות של 5
מיקרון . ההדבקה נעשית תוך כדי בקרת כוח אדפטיבית וסיבוב התפסנית במהרות
עד 3000 סל"ד. המערכות מותקנות במזרח הרחוק ובישראל.

לפרטים באימייל

הדפסה   שלח לחבר

Copyright © 2002 ComLine LTD. All rights reserved.