 לוח מודעות |
 פורומים |
 תערוכות ואירועים |
|
 מועדון לקוחות |
 קורסים |
 מדריכים/קטלוגים |
|
 |
|
 |
|
 |
|
|
מערכת להדבקת Wafer לפרוסת זכוכית בעובי 0.1 ממ |
המערכת משלבת תנועת תפסנית ואקום בקוטר 200 ממ בדיוק מישוריות של 5 מיקרון . ההדבקה נעשית תוך כדי בקרת כוח אדפטיבית וסיבוב התפסנית במהרות עד 3000 סל"ד. המערכות מותקנות במזרח הרחוק ובישראל.
|
|
לפרטים באימייל
|
|
הדפסה שלח לחבר
|
|
|
|
|
Copyright © 2002 ComLine LTD. All rights reserved. |
|